شرکت سامسونگ مدتی پیش از پرچمداران جدید خود یا همان سری گلکسی اس ۲۲ رونمایی کرد؛ اکنون نیز طبیعی است که این غول کره‌ای، توجه خود را به گوشی‌های تاشو امسال خود معطوف کند که حالا به محصولات پرطرفداری تبدیل شده‌اند. به گفته Ice Universe، افشاگر شناخته شده‌ای که در زمینه محصولات سامسونگ فعالیت‌های زیادی دارد؛ دو گوشی تاشو بعدی سامسونگ، گلکسی زد فولد ۴ و گلکسی زد فلیپ ۴ نام داشته و از چیپست کوالکام اسنپدراگون ۸ نسل اول استفاده می‌کنند.
وی همچنین می‌گوید که سامسونگ احتمالا قصد عرضه محصول تاشو جدیدی را نیز در کنار این گوشی‌ها دارد که فعلا، با نام کدی Diamond شناخته شده و دارای نمایشگری رول شونده خواهد بود. شرکت اوپو نیز چندی پیش کانسپتی مشابه این امر را به نام اوپو X نمایش داده بود.
همانطور که اکثر کاربران می‌دانند؛ شرکت سامسونگ نیز کسب و کار تولید چیپست‌های خود را داشته و جدیدترین و قدرتمندترین چیپست آنها، اگزینوس ۲۲۰۰ نام دارد. این چیپست، نخستین پردازنده گرافیکی مبنی بر معماری آرم و پشتیبانی از ری تریسینگ را در دنیای موبایل به همراه داشته؛ اما گوشی‌های تاشو سامسونگ همواره از چیپست‌های کوالکام اسنپدراگون استفاده می‌کردند و به نظر رسیده که در نسل جدید نیز، این روند تغییری نخواهد کرد.
بگذارید به سراغ گوشی اسرار آمیز و رول شونده سامسونگ برویم. بخش تولید نمایشگر‌های سامسونگ یا همان سامسونگ دیسپلی، توانایی ساخت پنل‌های قابل انعطاف را دارد؛ اما هنوز موانع بسیار بر سر راه آنها دیده شده و آمادگی لازم برای تولید انبوه را ندارند. محصول کانسپت اوپو نیز در اواخر سال ۲۰۲۰ نمایش داده شد؛ اما حالا که حدود ۱۸ ماه از نمایش اولیه آن می‌گذرد، هنوز شاهد عرضه گوشی رول شونده آنها به بازار نبوده‌ایم.
درباره چیپست زد فلیپ ۴ و زد فولد ۴ جدید سامسونگ و همچنین احتمال عرضه یک گوشی رول شونده توسط این شرکت چه می‌اندیشید؟ نظرات خود را با ما در میان بگذارید.
